Produktové centrum
-
Válcovaná Měděná Fólie Na Grafen
●Grafenová tepelně vodivá fólie/výroba grafémové vodivé fólie
●Flexibilní grafenový smartphone
-
Standardní měděná fólie STD
●Tloušťka: 12um 15um 18um 35um 70um 105um 140um
●Standardní šířka: 1290 mm, lze řezat podle požadavku na velikost
●Balení dřevěné krabice
-
Hyper velmi nízkoprofilová měděná fólie pro vysokorychlostní digitální vysílání
●Tloušťka: 12um 18um 35um
●Standardní šířka: 1290 mm, Max.šířka 1340mm;lze řezat podle požadavku velikosti
●Balení dřevěné krabice
-
HTE vysokoteplotní prodlužovací měděná fólie
●Tloušťka: 12um 15um 18um 35um 70um 105um
●Standardní šířka: 1290 mm, lze řezat podle požadavku na velikost
●Balení dřevěné krabice
-
Velmi nízkoprofilová měděná fólie (VLP-SP/B)
Submikronové mikrozdrsnění výrazně zvětšuje povrch bez ovlivnění drsnosti, což je zvláště užitečné pro zvýšení adhezní síly.
-
Reverzně upravená elektrolytická měděná fólie
Elektronový mikroskop a zařízení pro energetickou disperzní spektroskopii zaručují kvalitu finálního produktu před dodáním.
-
Nízkoprofilová měděná fólie (LP -SP/B)
●Tloušťka: 12um 15um 18um 35um 70um 105um
●Standardní šířka: 1290 mm, lze řezat podle požadavku na velikost
●Balení dřevěné krabice
-
Nízkoprofilová reverzně upravená měděná fólie pro bezdrátové nabíjení
●Tloušťka: 12um 18um 35um 50um 70um
●Standardní šířka: 1290 mm, lze řezat podle požadavku velikosti.
●Balení dřevěné krabice
-
Reverzně upravená měděná fólie
JIMA Copper využívá pokročilého výrobního zpracování a konceptu řízení k provádění přísného a vědeckého řízení výroby měděné fólie.
-
Elektrická vozidla Li-ion baterie Oboustranná lesklá měděná fólie
●Lesklé oboustranné vynikající odolnost proti protržení
●Stabilní vlastnosti vhodné pro vysokokapacitní dobíjecí baterie
●Ekologické produkty a procesy
-
Hyper velmi nízkoprofilová měděná fólie pro vysokorychlostní přenos
Pracovní postup řezání: Provádíme řezání, třídění, kontrolu a balení dle požadavku na kvalitu, šířku a váhu měděných fólií zákazníků.
-
Měděná fólie s nízkým zhrubnutím
Jako reverzně upravená měděná fólie má tento produkt lepší leptatelnost.Dokáže efektivně zkrátit výrobní proces, dosáhnout vyšší rychlosti a rychlého mikroleptání a zlepšit míru shody PCB.
